FCB용 Tool

FCB용 Tool

칩과 기판을 서로 마주보는 상태로 하여 칩의 패드에서 기판으로의 접속을 Solder bump 등을 이용하여 접속하는 방법을 말하며, 반도체 소자의 입출력 단자인 AL 전극에 어떠한 도전성 BUMP(극소 Pb ball)를 형성하고 배선 판 위의 전극단자인 도체 Pad와 전기적 접속을 형성할수 있도록 하는 Tool이다.

Flip chip bonding는 Wire bonding, TAB bonding, Wireless bonding등 세가지로 나누며 종래의 SMT와 비교되는 새로운 실장방법을 말한다.

Flip chip은 적용위치가 패키지내부 또는 외부냐에 따라서 FCIP(Flip chip in package)와 FCOB(Flip chip on board)로 분류할 수 있다.

FCIP는 패키지 내부에서 풀립칩 방식으로 접속하는 것으로 FC-PGA, FC-BGA, FC-CSP등이 있으며 가전,통신,컴퓨터,무선통신 등에 적용되며 FCOB는 기판위에 Bare chip 또는 WLCSP를 플립칩 방식으로 실장 하는 것으로 시계,자동차,HDD,RFID 등에 주로 많이 적용된다.

2017-10-29T19:03:08+09:00 10월 29th, 2017|FCB Tool|0 Comments